НАЗНАЧЕНИЕ:
Полимерная шпатлевка на водной основе, готовая к применению, предназначена для отделки по плитам OSB в сухих и влажных помещениях.
СВОЙСТВА:
- Образует влагостойкое эластичное покрытие, стойкое к образованию трещин.
- Помогает выровнять поверхность.
- Придает конструкции большую прочность и долговечность.
- После шпатлевания поверхность может подвергаться шлифовке, окрашиванию и оклейке обоями.
ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ:
Применяется для выравнивания, заделки стыков, трещин и неровностей в OSB плитах снаружи и внутри помещений.
ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ:
Обрабатываемая поверхность должна быть очищена от грязи, пыли, отслаивающихся элементов и жировых загрязнений. Наносить Шпатлевку необходимо на сухую и прочную поверхность. Обязательно предварительное грунтование специальным составом Неомид Грунтовка для плит OSB во избежание растрескивания при высыхании, обусловленного неравномерной впитывающей способностью плит OSB.
НАНЕСЕНИЕ:
Перед применением Шпатлевку необходимо тщательно перемешать. Наносить при температуре окружающего воздуха и рабочей поверхности от +5°С до +35°С шпателем в 2 слоя плотно вдавливая в основу. 1-й слой на сдир, 2-й слой – выравнивающий, толщина слоя за 1 проход – до 5 мм. Инструмент, тару и остатки Шпатлевки очистить водой до высыхания состава.
РАСХОД:
1,5 кг/м2 на 1 мм толщины.
ВРЕМЯ ВЫСЫХАНИЯ:
Полное высыхание 24-48 часов при температуре воздуха от +5°С до +35°С.
МЕРЫ ПРЕДОСТОРОЖНОСТИ:
- Не токсична.
- Пожаровзрывобезопасна!
- Работы производить с использованием индивидуальных средств защиты.
- При попадании состава на кожу или в глаза промыть большим количеством воды.
ТРАНСПОРТИРОВКА И ХРАНЕНИЕ:
- Хранить и транспортировать в плотно закрытой таре при температуре от +5°С до +35°С, предохраняя от влаги и прямых солнечных лучей.
- Вскрытую упаковку со Шпатлевкой плотно закрыть и использовать в течение двух месяцев.
- Не замораживать!
СРОК ХРАНЕНИЯ:
18 месяцев.
СОСТАВ:
Вододисперсионная полимерная композиция с добавлением минерального наполнителя (мрамор), армирующих волокон и вспомогательных веществ.