Термопрокладки (теплопроводящие прокладки, термоподложки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму. Предназначены для устранения зазора между микросхемой и радиатором, а также значительного улучшения теплоотдачи между ними. Идеальны для использования c процессором, видеокартой, памятью и другими сильно нагревающимися деталями. С целью достижения необходимой толщины, Вы можете использовать несколько прокладок. Мягкий материал может легко принять форму компонента, в результате чего нагрузка на компоненты очень малы или отсутствуют. Данный термоинтерфейс стабилен при температурах от -40 до 200 °С. Имеет липкую структуру поэтому не требует дополнительного клейкого покрытия, которое уменьшает теплопередачу.

Типичные области применения:

• Ноутбуки.
• Процессоры, чипы памяти, графические процессоры.
• Оборудование связи.
• Высокоскоростные жесткие диски.
• Системы управления двигателем автомобилей.
• Мобильное оборудование.

Основные характеристики:

• Мягкая и высокая сжимаемость.
• Простота сборки.
• Поглощает удары и вибрации.
• Тип Термоинтерфейсы
• Теплопроводность: 1,5 Вт/мК
• Пробивное напряжение: 4kv/мм
• Диапазон рабочих температур: -40 / +260 ° C.
• Твердость: 35
• Размер листа 100мм х 100мм
• Толщина: 0,5 мм
• Цвет синий