Полиимидная пленка для защиты деталей платы (чипы, микросхемы и т.п.) от высокой температуры во время пайки при проведении ремонтных работ. Применяется для покрытия стола и других агрегатов 3D принтера. Мгновенная термостойкость: 250 ℃, 200 ℃ может продержаться 10-15 мин. 0.28мм * 50 мм * 33м ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ИНФОРМАЦИЯ Лента изготовлена из полиимидной пленки в качестве основного материала и покрыта устойчивым к высоким температурам силикагелем.
Как правильно задавать вопросы?
Будьте вежливы и спрашивайте о товаре, на карточке которого вы находитесь
Если вы обнаружили ошибку в описанием товара, воспользуйтесь функцией
Как отвечать на вопросы?
Отвечать на вопросы могут клиенты, купившие товар, и официальные представители.
Выбрать «Лучший ответ» может только автор вопроса, если именно этот ответ ему помог.